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FUJICON富士IGBT模块
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FUJICON富士IGBT模块
产品系列与构造封装类型
1-pack/2-pack:单单元或半桥结构,适用于大容量电力转换器,如2mbi200va-060(200A/600V)等型号
6-pack/PIM:集成三相变频器电路,如6mbi300vn-120(300A/1200V),内置整流和制动单元,简化主电路设计
EconOPACK+:优化散热与布局,支持大容量变频器
技术特点
采用DCB基板降低热阻,部分型号通过引线连接实现超薄化
第7代X系列芯片支持175℃结温,损耗降低10%以上
应用场景
工业变频器:PIM模块(如7mbr75ub120)用于11kW以下小功率设备
新能源:RC-IGBT芯片提升散热效率,适配风电、光伏系统
汽车电子:车载模块覆盖80kW~220kW,采用7.5代RC-IGBT技术
多重保护机制
内置过热、过流、过压保护,如7MBR50SB120-50可承受4000V浪涌电压,保障安全
优化FS结构(场截止技术),高温漏电流降低28%,抑制电压振荡
高温性能支持175℃连续工作,结温耐受能力较前代提升35%,功率循环寿命翻倍
市场竞争力
国产替代趋势
国产厂商在SiC技术上的突破(如损耗降低70%)对传统IGBT形成挑战,但富士通过持续迭代保持优势
产业链整合富士电机通过IDM模式控制成本,如X系列IPM额定电流扩展至300A(1200V)
富士成立时间:1934年1月20日,前身为大日本Seruroido株式会社照片胶卷部门,是日本综合企业,模块类通过模块化设计和持续技术迭代,满足高可靠性、低损耗的电力电子需求,寿命受工作条件、散热设计及使用环境等因素影响,通常可达10-20年之久。
我司型号齐全:快速熔断器、储能熔断器、圆型管式快速熔断器、光伏熔断器、万用表保险丝、NHG熔断器等、IGBT、晶闸管、可控硅、二极管等;其他品牌英飞凌、巴斯曼、赛米控、西门子、斯达等均有合作。