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infineon二极管模块、英飞凌IGBT可控硅型号:
TD285N16KOF,TD310N20KOF,TD310N22KOF,TD310N24KOF,TD310N26KOF,TD330N12KOF,TD330N14KOF,TD330N16KOF,TD400N26KOF,TD425N12KOF,TD425N14KOF,TD425N16KOF,TD425N18KOF,TD430N18KOF,TD430N20KOF,TD430N22KOF,TD430N24KOF,TD500N12KOF,TD500N14KOF,TD500N16KOF,TD500N18KOF,TD570N12KOF,TD570N14KOF,TD570N16KOF,TD570N18KOF,DT92N12KOF,DT92N14KOF,DT92N16KOF,DT104N12KOF,DT104N14KOF,DT106N12KOF,DT106N14KOF,DT106N16KOF,DT106N18KOF,DT122N18KOF,DT122N20KOF。
infineon二极管模块、英飞凌IGBT可控硅
反极性保护
桥式整流电路
削波和钳位电路
应用领域:
调谐二极管串联电阻低、线性度高,适用于各种移动通信和射频应用
功率转换:
集成肖特基二极管的Cool GaN G5晶体管适用于:
服务器
电信中间总线转换器
DC-DC转换器
USB-C电池充电器同步整流器
高功率应用:
逆向导通型二极管集成在IGBT中,适用于:
高功率电源
电机驱动
常见封装形式:
PQFN封装(如3x5mm PQFN封装的100V GaN晶体管)
DIP封装(如ND104N12K等型号)
1206-S封装(如DZ600N16KOF二极管模块)
SOD323、SOT-23等小型化封装(如BAW56整流二极管)
DPAK、real2pin封装(如IDM08G120C5碳化硅肖特基二极管)
模块式封装(如D659S14T等型号)
封装特点:
不同封装适用于不同应用场景和功率等级
部分封装采用.XT扩散焊技术,提高热性能
模块式封装适合高功率应用
应用场景:
小型化封装(如SOD323)适用于消费电子
模块式封装适用于工业高功率应用
DPAK等封装适合汽车电子
英飞凌(Infineon Technologies)半导体公司,其二极管产品线以功率半导体为核心,提供广泛的小信号双极晶体管和二极管产品组合。这些产品几乎涵盖了汽车、工业、消费电子、通信和数据通信领域的所有应用;产品有效解决硬开关应用中的高功率损耗问题,适用于服务器、电信中间总线转换器、DC-DC转换器等场景在技术创新、性能参数和市场应用方面均展现出显著优势,特别是在高可靠性设计、材料创新和系统集成方面。其产品在汽车电子和工业等严苛应用环境中表现尤为突出,是高性能电源解决方案的理想选择。