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更新时间:2026-03-13
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赛米控(Semikron,现名 Semikron Danfoss)的模块产品,功率半导体领域,核心优势在于无底板压接技术和高可靠性封装,广泛应用于新能源汽车、风力发电、工业驱动及光伏储能等场景。
赛米控的模块产品线极其丰富,主要依据封装形式和应用功率等级划分为以下几个核心系列,每个系列都针对特定痛点提供了创新解决方案:
SKiiP 系列(智能功率模块 IPM)
这是赛米控革命性的产品系列,采用了独特的弹簧接触技术(Spring Technology),摒弃了传统的焊接工艺。
技术优势:无需焊接即可连接 PCB 板和散热器,安装仅需 1-2 颗螺丝,极大降低了组装成本和热阻。其无铜底板设计使得模块更轻薄,且具备高功率循环寿命。
应用场景:广泛应用于电动汽车驱动、空调变频、工业伺服等领域。例如 SKiiP3 和 SKiiP4 系列,电流覆盖 500A 至 2400A,支持 1200V/1700V 电压等级。
代表型号:SKiiP2414GB17E4-4DUL 等智能集成模块,内置驱动与保护电路。
SEMITRANS 系列(标准 IGBT 模块)
作为工业界的经典标准,SEMITRANS 系列提供了从半桥到三相全桥等多种拓扑结构。
技术优势:采用成熟的焊接或压接工艺,具备高鲁棒性。新一代产品结合了 IGBT7 芯片技术,显著降低了开关损耗,结温耐受可达 175°C。
应用场景:适用于大功率变频器、UPS 不间断电源、风力发电逆变器等。
代表型号:SKM 系列(如 SKM75GB12T4、SKM100GB17E4),涵盖从小功率到大功率的广泛需求。